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武汉瑞科信息技术有限公司
主营：导热材料 - 13659868293
武汉瑞科信息技术有限公司
主营：导热材料
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屏蔽材料、导热材料、导电布衬垫、导电泡棉、屏蔽胶带、Gap-Pad系列、Sil-Pad系列、Hi-Flow系列、Bond-Ply系列、导热绝缘材料、导热相变材料、导热填充材料、导热双面胶、贝格斯导热材料、其它配套电子材料、 (其他)
| 主要市场 | |||
|---|---|---|---|
| 经营范围 | 公司主要经营导热材料, 屏蔽材料、导热材料、导电布衬垫、导电泡棉、屏蔽胶带、Gap-Pad系列、Sil-Pad系列、Hi-Flow系列、Bond-Ply系列、导热绝缘材料、导热相变材料、导热填充材料、导热双面胶、贝格斯导热材料、其它配套电子材料、 (其他) | ||
| 企业经济性质: | 外资企业 | 法人代表或负责人: | |
| 企业类型: | 经销批发 | 公司注册地: | 湖北 |
| 注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | |
| 员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | |
| 年营业额: | 人民币 5000万 - 1亿元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
| 管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
| 主要客户: | 厂房面积: | ||
| 是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
| 银行帐号: | |||
| 主要市场: | |||
| 主营产品或服务: | 屏蔽材料、导热材料、导电布衬垫、导电泡棉、屏蔽胶带、Gap-Pad系列、Sil-Pad系列、Hi-Flow系列、Bond-Ply系列、导热绝缘材料、导热相变材料、导热填充材料、导热双面胶、贝格斯导热材料、其它配套电子材料、 (其他) | ||